Neuer Reflow Lötofen für die Prototypenfertigung!

29.09.2020
Reflow Loetofen

Chips 4 Light bekommt einen Reflow Lötofen für die Prototypenfertigung!

Der Ofen eignet sich
-zum Löten vom SMD Flachbaugruppen oder anderen elektronischen Bauteilen
-zum Aushärten von Klebern.

In der Heizkammer mit Umlufterwärmung werden die zu lötenden Bauteile in den Ofen eingebracht und je nach Bauteilgruppe fährt der Ofen ein Temperaturprofil ab. Wir bei Chips 4 Light arbeiten mit dem Ofen um kundenspezifische LED oder LED Module zu entwickeln und in Kleinstserien zu fertigen.

Um diese besonders kleinen Bauteile einwandfrei löten zu können, arbeiten wir dafür im Reflow Lötverfahren. Über einen Dispenser wird ein kleiner Tropfen Lötpaste auf die Platine aufgetragen, darauf wird das Bauteil gesetzt. Das kann ein Widerstand oder auch ein LED Chip sein. Je nach Baugruppe und Lötpaste wird die Baugruppe dann im Ofen erhitzt. Anschließend gehen die LED in den nächsten Fertigungsschritt.

Die kontinuierliche Erweiterung unseres Laborequipments ermöglicht es uns, für unsere Kunden spezifische Lösungen zu realisieren. Neben der Technik verfügen wir über das Know-How, fragen Sie uns!